1~20层，FR4 / 高频材料 (Rogers, PTFE) 混压
最小 3mil / 3mil，激光盲孔埋孔
ENIG, OSP, ENEPIG, 沉银, 沉锡
AOI, X-Ray, 飞针测试, 老化测试
24h 加急，常规 3~5 天交付
元器件选型、替代方案，成本降低 15%~30%
ISO9001 / IATF16949 / 军工级标准
DFM 可制造性分析，全程工程支持
| 参数 | 范围 / 能力 |
|---|---|
| 最小线宽/线距 | 3mil / 3mil (外层), 4mil / 4mil (内层) |
| 最大加工尺寸 | 600mm × 1200mm (特殊可议) |
| 板厚 | 0.2mm ~ 7.0mm |
| 铜厚 | 1oz ~ 10oz (内/外铜厚差异) |
| 最小孔径 | 机械钻孔 0.2mm, 激光钻孔 0.1mm |
| 阻焊颜色 | 绿色、蓝色、红色、黑色、白色、黄色等 |
| 字符颜色 | 白色、黑色、黄色等 |
| 阻抗控制 | ±5% (单端/差分) |
6层板，高密度互连，满足 AEC-Q100，已量产 50K+
汽车电子4层沉金板，低功耗设计，符合 ISO 13485，已交付 10K+
医疗设备8层板，阻抗控制，宽温 -40~85°C，批量交付 200K+
工业自动化全自动贴片、光学检测、X-Ray 及环境测试车间