汽车电子
新能源汽车 BMS 控制板
6 层板，高密度互连，满足 AEC-Q100，已量产 50K+
从 PCB 制板到 SMT 贴装、测试老化的全流程 PCBA 定制服务。
1~20 层，FR4 / 高频材料（Rogers、PTFE）混压
最小 3mil / 3mil，激光盲孔埋孔
ENIG、OSP、ENEPIG、沉银、沉锡
AOI、X-Ray、飞针测试、老化测试
24h 加急，常规 3~5 天交付
元器件选型、替代方案，成本降低 15%~30%
ISO9001 / IATF16949 / 军工级标准
DFM 可制造性分析，全程工程支持
以下为常规工艺能力，特殊要求可与工程团队单独确认。
| 参数 | 范围 / 能力 |
|---|---|
| 最小线宽 / 线距 | 3mil / 3mil（外层），4mil / 4mil（内层） |
| 最大加工尺寸 | 600mm × 1200mm（特殊可议） |
| 板厚 | 0.2mm ~ 7.0mm |
| 铜厚 | 1oz ~ 10oz（内 / 外铜厚可差异） |
| 最小孔径 | 机械钻孔 0.2mm，激光钻孔 0.1mm |
| 阻焊颜色 | 绿色、蓝色、红色、黑色、白色、黄色等 |
| 字符颜色 | 白色、黑色、黄色等 |
| 阻抗控制 | ±5%（单端 / 差分） |
汽车电子、医疗设备、工业自动化等行业的批量交付经验。
6 层板，高密度互连，满足 AEC-Q100，已量产 50K+
4 层沉金板，低功耗设计，符合 ISO 13485，已交付 10K+
8 层板，阻抗控制，宽温 -40~85℃，批量交付 200K+
全自动贴片、光学检测、X-Ray 及环境测试车间，自有产线把控每一道工序。
提供原理图 / BOM / PCB 文件
可制造性优化建议，规避批量风险
小批量验证，快速迭代
全流程品控，按期交付